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光纖線激光打標(biāo)機(jī)為現(xiàn)如今上優(yōu)秀激光打標(biāo)機(jī)器設(shè)備之一，具備光線性價(jià)比高，體型小、速度更快、工作中長(zhǎng)壽命、安裝靈便便捷及其免維護(hù)保養(yǎng)等特性，伴隨著大家對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的高度重視，規(guī)定質(zhì)量管理具備追蹤生產(chǎn)制造全過(guò)程和加工工藝的工作能力。現(xiàn)如今激光打標(biāo)技術(shù)性的完善和迅速發(fā)展趨勢(shì)，促使激光打標(biāo)開拓了很多新方式和新運(yùn)用：

一、黑色(空氣氧化)打標(biāo)。黑色打標(biāo)是將原材料表面空氣氧化為黑色的標(biāo)識(shí)。一般用以鋼材制的金屬材料專用工具與機(jī)械零件的打標(biāo)。黑色打標(biāo)也適合高度重視視覺效果分辨度的鐵類、不銹鋼板和硅片等原材料的打標(biāo)。

二、熔融打標(biāo)。熔融打標(biāo)是在熔融原材料表面上打標(biāo)，比如，在無(wú)浮塵的硅片生產(chǎn)制造加工工藝中，只熔融原材料表面而不損害內(nèi)部，因此打標(biāo)時(shí)務(wù)必操縱由激光器造成的浮塵。一般選用內(nèi)存超頻Nd:YAG激光器(532nm)對(duì)硅片開展激光打標(biāo)。

三、淺溝打標(biāo)。淺溝打標(biāo)是在原材料表面產(chǎn)生淺溝印痕。打標(biāo)過(guò)深會(huì)造成 原材料表面遭受損害，如集成電路芯片IC封裝機(jī)殼的打標(biāo)深層務(wù)必操縱在1微米范疇。一般用激光打標(biāo)方式替代印刻機(jī)和蓋章機(jī)。

四、凹溝打標(biāo)。凹溝打標(biāo)就是指在原材料表面產(chǎn)生深的印痕，關(guān)鍵用以金屬?gòu)?fù)合材料的生產(chǎn)加工。一般是運(yùn)用激光器將原材料表面熔融、揮發(fā)或不斷掃描儀同一位置產(chǎn)生凹溝。今為激光器的這類方式可替代基本的離子注入生產(chǎn)加工。

根據(jù)上邊四種新運(yùn)用的方法，我們?cè)诓捎霉饫w線激光打標(biāo)的前提條件下，可以合理操縱商品的品質(zhì)，光纖線激光打標(biāo)機(jī)做為精確追蹤品質(zhì)信息內(nèi)容的一種方式，其要求已經(jīng)擴(kuò)張。深圳博特精細(xì)機(jī)器設(shè)備高新科技有限責(zé)任公司在光纖線激光打標(biāo)機(jī)的運(yùn)用及處理激光打標(biāo)難點(diǎn)上，擁有 豐富多彩的工作經(jīng)驗(yàn)和經(jīng)典案例，熱烈歡迎撥電話商談。激光打標(biāo)機(jī)