FPC板是一種非常簡單構造的柔性線路板，關鍵用以和別的線路板的聯接。FPC軟板一般分成單面板、兩層板、實木多層板、雙面板等。

帶溫度意見反饋半導體材料激光錫焊系統：選用紅外線半導體材料激光控制模塊，光波長808um,980um可選擇；輸出功率30W，50W，80W可選擇；溫度意見反饋的作用可對電焊焊接開展溫度操縱，能夠對直徑1MM的細微地區(qū)開展溫度操縱，溫度精密度為2度，根據對溫度的精準操縱，能夠充足掌握電焊焊接實際效果和防止電焊焊接產品工件損傷。

FCP軟板的運用

電子計算機：磁盤驅動器、同軸電纜、筆記本、針式和彩色打印機等

通信系統：智能電話、手機、可視電話、打印機等

轎車：操縱汽車儀表板、排氣罩控制板、安全防護板電源電路、短路電源開關系統軟件等

消費性電子器件：數碼相機、數碼照相機、攝錄機、小型錄音機、VCD/DVD、計算方式等

工業(yè)控制系統設備：激光測控技術儀、感應器、加溫電磁線圈、打印機、電子衡器等

醫(yī)療機械:心血管支架、電振產生器、電子內窺鏡、超音波檢測一等

儀表設備:X射線設備、核磁共振檢測儀、微料計測器、紅外感應檢測儀等

國防、航空航天:航天器、檢測儀表盤、等離子技術顯示儀表、雷達探測系統軟件、渦噴發(fā)動機控制板、電子器件屏蔽掉系統軟件、無線通信通信、魚雷艇和巡航導彈操縱設備等

FCP軟板的發(fā)展趨勢特性

電子設備的輕巧簡短可拉伸應變是永恒不變的發(fā)展趨向，FPC是近年來發(fā)展趨勢更快的PCB種類，智能機平板、4g、云計算技術、可配戴設備這種電子設備的特性務必靠FPC、HDI、IC載板才可以完成，而這種特性的產生與發(fā)展趨勢都毫無疑問對目前的生產加工技術性明確提出了極大的挑戰(zhàn)，激光錫焊加工工藝為FPC發(fā)展趨勢出示了牢靠靠譜的生產加工確保。

FCP軟板的焊錫加工工藝

傳統式的FPC軟板焊錫加工工藝選用熱抑制程，兩塊FPC軟板上均電鍍工藝有焊錫原材料，歷經兩塊原材料的對組后，經過單脈沖式壓合頭組織開展觸碰按段式加溫工藝，如下圖所示，全部按段式全過程各自為：T1提溫、T2加熱、T3提溫、T4隔熱保溫、T5減溫五個環(huán)節(jié)。

伴隨著可持續(xù)發(fā)展觀的大力開展，環(huán)保概念日益高度重視，焊錫無鉛化的實行終將變成必然趨勢，可是在無鉛化實行的另外也產生了焊錫課題研究，應用傳統式的壓合焊錫方法，非常容易出現空焊與溢錫等欠佳。激光錫焊的部分加溫方法可合理的改進這種難題，激光錫焊選用無觸碰焊錫方法，可以把發(fā)熱量聚焦點到十分小的點并精準定位到特定位置開展焊錫。

溫度意見反饋激光錫焊系統軟件由多軸伺服電機摸組，即時溫度反饋機制，CCD同軸輸出手機定位系統及其半導體材料激光器所組成； 根據很多年焊錫加工工藝探索，獨立開發(fā)設計的全智能軟纖焊手機軟件，適用導進多種多樣文件格式。獨創(chuàng)性PID線上溫度調整反饋機制，能合理的操縱控溫焊錫，保證 焊錫產品合格率與精度。本商品可用范圍廣，可運用于線上生產制造，也可一體式生產加工。有著下列特性優(yōu)點：

1.選用非接觸式焊錫，無機械設備地應力損害，熱電效應危害較小。

2.多軸智能化作業(yè)平臺（可選裝），可該接各種各樣繁雜精細焊錫加工工藝。

3.同軸輸出CCD拍攝精準定位及生產加工監(jiān)控系統，可清楚展現焊點并立即校準對合，確保加工精度和自動化生產。

4.獨創(chuàng)性的溫度反饋機制，可立即操縱焊點的溫度，并能即時展現焊錫溫度曲線圖，確保焊錫的合格率。

5.激光，CCD，溫度測量，標示光四點同軸輸出,極致的解決了領域內多激光光路重疊難點并防止繁雜調節(jié)。

6.確保達標率99%的狀況下，焊錫的焊點直徑較少達0.2毫米，單獨焊點的焊錫時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸融入大量元器件的焊錫，運用更普遍。

8.平臺式實際操作，挪動便捷。

溫度意見反饋激光錫焊系統軟件可用小型音箱/電機、射頻連接器、監(jiān)控攝像頭這些。因為具備對焊錫目標的溫度開展即時高精密操縱等特性，特別是在適用針對溫度比較敏感的高精密焊錫生產加工。