半導(dǎo)體激光焊機(jī)是電子產(chǎn)品等行業(yè)常用的激光設(shè)備。半導(dǎo)體激光束采用優(yōu)良的方向性和高功率密度焊接。其原理是通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束集中在小區(qū)域，在短時(shí)間內(nèi)形成高能量集中的熱源區(qū)域，熔化焊接物，形成牢固的焊點(diǎn)和焊縫。

半導(dǎo)體激光器作為半導(dǎo)體激光焊接機(jī)的主要部件，是迄今為止使用較廣泛的光電子設(shè)備之一。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和設(shè)備定量生產(chǎn)能力的提高，它現(xiàn)在可以應(yīng)用于更多的領(lǐng)域。半導(dǎo)體激光器是一種主要使用半導(dǎo)體材料作為工作材料的激光器，由于材料結(jié)構(gòu)不同，激光也會(huì)有所不同。半導(dǎo)體激光體積小，使用壽命長(zhǎng)。雷達(dá)、聲音測(cè)量和醫(yī)療保健也可用于通信領(lǐng)域。

由于單芯片發(fā)光功率大，單位面積產(chǎn)生的熱量大，如果散熱技術(shù)不好，芯片容易死亡，性能迅速下降。

激光芯片主要用于半導(dǎo)體激光包裝中的散熱機(jī)構(gòu) 焊接層、熱沉、金屬層等。半導(dǎo)體激光器散熱結(jié)構(gòu)中的焊接層主要通過焊接將芯片與熱沉連接在一起。一些導(dǎo)熱性高的材料，如金錫焊料，在焊接過程中經(jīng)常使用高功率半導(dǎo)體激光器，以降低熱阻。主要包括芯片、焊料層、熱沉和金屬層。利用熱沉和金屬層的傳熱效果，傳遞激光芯片的熱能，較終使半導(dǎo)體激光器散熱良好，從而延長(zhǎng)激光器的使用壽命。

激光散熱方法分類

目前，激光器的主要散熱方法分為傳統(tǒng)散熱方法和新散熱方法，傳統(tǒng)散熱方法包括：風(fēng)冷散熱、半導(dǎo)體制冷散熱、自然對(duì)流散熱等，新散熱方法包括：倒置散熱、微通道散熱。

傳統(tǒng)的散熱方法

大通道水冷散熱法

為降低熱沉溫度而建立通道。為了達(dá)到冷卻效果，需要在通道中加入一定的水源，以免延誤半導(dǎo)體激光焊機(jī)的工作。有鑒于此，研究人員發(fā)現(xiàn)擾流結(jié)構(gòu)的散熱效果會(huì)優(yōu)于傳統(tǒng)的空腔結(jié)構(gòu)，但通道中的壓力也會(huì)增加。研究發(fā)現(xiàn)，雖然大通道應(yīng)用廣泛，但由于激光輸出功率的不斷提高，大通道的水冷散熱已不能滿足高功率半導(dǎo)體激光的散熱需求。

自然對(duì)流熱冷卻法

自然對(duì)流熱冷卻散熱是利用一些導(dǎo)熱性高的材料帶走產(chǎn)生的熱量，然后通過自然對(duì)流散熱。科技人員還發(fā)現(xiàn)，翅片也有助于散熱，散熱系統(tǒng)中的傳熱率可以達(dá)到較大值。當(dāng)溫度相同時(shí)，翅片間距會(huì)隨著翅片高度的增加而降低。當(dāng)熱沉垂直放置在基板上時(shí)，需要增加散熱效果。這種散熱方式會(huì)降低很多成本。銅或氮化鋁常用作實(shí)際工作中的熱沉，但熱沉不能完全滿足高功率半導(dǎo)體激光焊機(jī)的散熱需求。

半導(dǎo)體制冷散熱(電制冷散熱)

半導(dǎo)體制冷散熱方法的主要特點(diǎn)是體積小，可靠性強(qiáng)。添加了它 ，高功率半導(dǎo)體激光器中經(jīng)常出現(xiàn)半導(dǎo)體制冷和散熱方法TEC 制冷，包裝尺寸相應(yīng)增加，包裝成本也相應(yīng)增加。使用時(shí)，半導(dǎo)體芯片的冷端和熱沉通過對(duì)流連接 連接TEC 散發(fā)出自己的熱量。

通過調(diào)整 TEC 內(nèi)部參數(shù)可以提高 TEC 冷卻控制效果。研究人員發(fā)現(xiàn)較佳面積比較好TEC 特性系數(shù)達(dá)到較大值。傳熱面積和 的比值TEC 材料的特性與交換面積密切相關(guān)。

機(jī)器推薦：半導(dǎo)體激光焊接系列WS-A。屏蔽罩適用于電子產(chǎn)品，USB金屬或非金屬部件之間的精密焊接，如接頭、殼體、芯片、導(dǎo)電貼片、塑料等。

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